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集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃印發(fā)
發(fā)布時(shí)間:
2015-03-12
工信部印發(fā)了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》。規劃指出到十二五末,我國集成電路產(chǎn)量超過(guò)1500億塊,銷(xiāo)售收入達3300億元,年均增長(cháng)18%,占世界集成電路市場(chǎng)份額的15%左右,滿(mǎn)足國內近30%的市場(chǎng)需求;培育5-10家銷(xiāo)售收入超過(guò)20億元的骨干設計企業(yè),1家進(jìn)入全球設計企業(yè)前十位;芯片的先進(jìn)設計能力達到22納米,開(kāi)發(fā)一批具有自主知識產(chǎn)權的核心芯片,國內重點(diǎn)整機應用自主開(kāi)發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達到3
工信部印發(fā)了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》。規劃指出到十二五末,我國集成電路產(chǎn)量超過(guò)1500億塊,銷(xiāo)售收入達3300億元,年均增長(cháng)18%,占世界集成電路市場(chǎng)份額的15%左右,滿(mǎn)足國內近30%的市場(chǎng)需求;培育5-10家銷(xiāo)售收入超過(guò)了20億元的骨干設計企業(yè),1家進(jìn)入全球設計企業(yè)前十位;芯片的先進(jìn)設計能力達到22納米,開(kāi)發(fā)一批具有自主知識產(chǎn)權的核心芯片,國內重點(diǎn)整機應用自主開(kāi)發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達到30%以上。
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